「半導体の英語」の英語フレーズ

nyangailabに収録されている「半導体の英語」の英語フレーズは全30件です。代表的なフレーズを紹介します。

• We're seeing yield loss on the new node.
  新しいプロセスノードで歩留まり低下が見られる。
• The overlay error is out of spec on this lot.
  このロットではオーバーレイ誤差が規格外だ。
• Let's run another CMP step to planarize the surface.
  表面を平坦化するためにもう一度CMP工程をやろう。
• The etch rate dropped after the chamber cleaning.
  チャンバー洗浄後にエッチングレートが低下した。
• We need to tighten the critical dimension control.
  クリティカルディメンジョンの管理をもっと厳しくする必要がある。
• The wafer failed inline inspection at metal one.
  このウェハーはメタル1層でインライン検査に落ちた。
• Can we push the process to the next node?
  このプロセスを次世代ノードに移行できるだろうか。
• The device showed gate leakage above the threshold.
  このデバイスはしきい値を超えるゲートリークを示した。
• Let's schedule a DRC run before tape-out.
  テープアウト前にDRCを実行しよう。
• The fab is running at full capacity this quarter.
  今四半期、ファブはフル稼働している。
• Chipmakers are racing to build new fabs in the US.
  半導体メーカーは米国での新工場建設を競っている。
• The global chip shortage hit car production hard.
  世界的な半導体不足が自動車生産を直撃した。
• Washington tightened export controls on advanced chips.
  米政府は先端半導体の輸出規制を強化した。
• The company received billions in government subsidies.
  その企業は政府から数十億ドルの補助金を受け取った。
• Taiwan dominates the market for cutting-edge chips.
  台湾は最先端半導体市場で圧倒的な強さを誇る。
• Analysts warn the chip war could escalate further.
  アナリストは半導体戦争がさらに激化する可能性を警告している。
• The startup was added to the entity list overnight.
  そのスタートアップは一夜にしてエンティティリストに追加された。
• Every smartphone relies on chips made overseas.
  あらゆるスマートフォンは海外製の半導体に依存している。
• The new plant is expected to create thousands of jobs.
  新工場は数千人の雇用を生み出すと見込まれている。
• Rising demand for AI chips is reshaping the industry.
  AI向け半導体の需要増加が業界を再編しつつある。
• Have you seen the specs on the new High-NA EUV tool?
  新しいHigh-NA EUV装置のスペックはもう見た?
• ASML's tin droplets get zapped twice before they emit EUV light.
  ASMLの錫の液滴はEUV光を出す前に2回レーザーを当てられる。
• Backside power delivery could be the next big node improvement.
  裏面電力供給が次の大きなノード改善になるかもしれない。
• Hybrid bonding is what makes stacked HBM possible.
  ハイブリッドボンディングのおかげでHBMの積層が可能になっている。
• Stochastic defects are still the bottleneck for EUV at low dose.
  低露光量でのEUVでは確率的欠陥がまだボトルネックだ。
• GAA transistors are replacing FinFETs below three nanometers.
  3ナノメートル以下ではGAAトランジスタがFinFETに取って代わりつつある。
• CoWoS capacity is the real constraint on GPU supply right now.
  今、GPU供給の本当の制約はCoWoSの生産能力だ。
• Dennard scaling broke down back in the mid-2000s.
  デナードスケーリングは2000年代半ばに破綻した。
• Line edge roughness gets worse as the pitch shrinks.
  ピッチが縮小するほどラインエッジラフネスは悪化する。
• Wide bandgap materials like SiC are taking over power electronics.
  SiCのようなワイドバンドギャップ材料がパワーエレクトロニクスを席巻しつつある。

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